SK海力士做好量产HBM4的准备
最近SK海力士和英伟达在协商HBM4量产时间表，第六代高带宽内存（HBM4）的12层产品将用在英伟达下一代 Rubin 芯片上，一旦英伟达确定了 Rubin 的上市日期，SK海力士就将量产HBM4。
K海力士在今年三月份向英伟达提交了样品，看来整体的测试情况还是比较好的。HBM4 规格方面，最高容量达到了 48GB，内存带宽 2.0TB/s，通道数量相比HBM3增加了一倍，I/O 传输速率 8.0Gbps。SK海力士为了提升HBM4产能，专门启动了在韩国清州的M15x晶圆厂，预计今年末就能投入使用。在 HBM 领域，SK还是是毫无争议占据头把交椅，美光现在也能量产第五代HBM（HBM3E）的8层产品，就看HBM4能不能拉开双方的差距，而三星则完全看不到SK海力士的尾灯了。在具体的制程上，逻辑芯片可能会交给台积电代工，和HBM3E的12层产品相比，HBM4的12层产品在工艺技术上的差别不大。其实剩下的问题就是 Rubin 什么时候量产了，由于 Blackwell 芯片推出并不是太顺利，预计 Rubin 明年不一定能顺利生产。
页:
[1]
