CoolIT的Split-Flow冷板分流技术
01概述 CoolIT公司的分流™技术是一种专利微通道冷板架构，应用于所有CoolIT系统的冷板中。优越的冷却液流动和热传递性能确保液冷服务器表现更佳、更加可靠且使用寿命更长。分流技术还降低了液冷系统的运营成本。本文简要探讨了分流技术以及选择配备CoolIT冷板的直接液冷（DLC）服务器的重要性。图1：CoolIT的OMNI™全金属冷板内部的微通道，支持专利的分流技术
02COOlit 分流技术概述
分流技术通过将进入冷板的冷却液导向CoolIT冷板上的沟槽，使其分散到冷板的微通道阵列中。与标准端到端微通道布局不同，独特的专利分流设计有效将冷却液在冷板微通道中的距离减半。减少的流动路径降低了流动阻力，同时提高了热性能。分流技术还有助于针对热点，确保处理器上的温度分布更加均匀。芯片最热的部分首先通过发散（由内向外）或汇聚（由外向内）的冷却液流动进行冷却。
图2：参考冷板与OMNI冷板的热阻
03CoolIT的分流技术核心性能优势
3.1低压降
液冷系统采用分流冷板的成本更低。由于CoolIT的冷板比其他冷板具有更低的压力降，因此冷却分配单元（CDU）所需的泵压也更小。将水流分为两个方向意味着总流量的一半只通过一半的散热片长度。这减少了运行CDU所需的能量，并且由于系统运行更加高效，减少了维护成本。此外，由于冷却系统的效率更高，可以连接更多的DLC服务器到一个单元上。CDU能够冷却多达50%更多配备CoolIT冷板的DLC服务器。
3.2低热阻
使用CoolIT冷板冷却的处理器运行更佳，使用寿命更长。由于分流架构在热传导方面具有极低的热阻，因此处理器可以达到最佳性能，同时降低设备故障的风险并延长使用寿命。CoolIT的冷板通常比标准冷板设计的热阻低60%以上。以下RQ曲线来自最近针对半导体制造商参考冷板的测试结果，说明了OMNI冷板的优越性能。
3.3高热流密度目标下的均匀冷却
分流技术使得当今高热流密度的AI和HPC处理器得以运行。针对处理器热点是实现高性能设计功率（TDP）处理器的关键。分流技术通过微通道实现处理器内部的高度均匀冷却，同时针对热点进行冷却。对于当前一代的CPU和GPU而言，提供定向流动并实现高效均匀冷却对其运行至关重要。
图3：采用分流技术进行靶向冷却
图4：惠普液冷服务器采用分流技术冷板
04. 采用 Split-Flow的OMNI 冷板
Coolit的OMNI系列冷板采用Split-Flow™技术。OMNI 全金属冷板可管理超过 1,500 W TDP 和 300 W/cm² 的热负荷，是业内性能最佳的冷板之一，与标准微通道冷板相比，热阻降低了 60%。采用用 CoolIT 专利的 Split-Flow™ 技术，精准定位处理器热点，同时降低流动阻力，OMNI 冷板目前已适用于 NVIDIA、Intel 和 AMD 的所有主流 CPU 和 GPU 芯片。OMNI 冷板采用单金属一体成型结构，包含航空级金属密封，无需钎焊材料，可以消除热膨胀系数 (CTE) 差异。
图5：采用分流技术的冷板
5 CoolIT公司&中国合作伙伴介绍
CoolIT公司：CoolIT Systems (CoolIT) 成立于 2001 年，最初为桌面游戏行业设计和分销卓越的直接液冷产品。随着公司的发展，数据中心行业对直接液冷的需求也随之增长。CoolIT 于 2014 年开始为数据中心和服务器 OEM 设计产品，如今已成为市场上最值得信赖的直接液冷解决方案，目前主要为行业提供冷板，cdu，机架等产品，目前是NV,DELL的冷板供应商之一。该公司总部位于加拿大卡尔加里，在加拿大和中国设有三个制造仓库，销售团队遍布全球。图6：COOLIT团队
图7：福曼冷板产品
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