晶圆级封装之凸块技术
本帖最后由 hdy 于 2025-5-26 23:23 编辑目标跟实际，总是有很大差距，谈着谈着自己脑壳都要变秃了。还有一个头疼的客户要做晶圆级封装，12寸，需求量不大。都已经走到12寸这个级别了，即使不上量，费用也超级贵，每天面对奇特的需求，嗯嗯，我很开心。现在已经不只是半导体工艺了，材料、工艺、外延、封装，都要了解一点，以后想去读个半导体硕士或者博士。言归正传先进晶圆级封装技术的五大分类：
[*]晶圆级凸块技术
[*]扇入型晶圆封装技术
[*]扇出型晶圆封装技术
[*]2.5D晶圆封装技术
[*]3D晶圆封装技术
晶圆级凸块技术，由2部分组成，金属柱子+金属球。每个金属球都可以跟PCB或导线板键合，最终完成电信号或其它信号的传输。具体工艺流程如下：金属柱及金属球，主要靠电镀完成，通过化学溶液中的氧化还原反应，沉积一定厚度的金属，并通过高温回流工艺，将表层金属做成球状。
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