hdy 发表于 2025-5-20 22:12

国外报告分享：半导体制造中的先进过程控制


本文分享的报告源于SkyWater首席执行官Tom Sonderman和Berkeley的Costas Spanos，系统阐述了半导体制造中先进过程控制（APC）的技术框架与挑战。

报告主要内容包括：

1、先进过程控制的挑战（一致性、技术迁移、成本等）和目标。


2、测量变异性技术的发展和应用

3、控制变异性的技术和案例

4、建模变异性的分析和仿真

5、未来几个方向技术的展望

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