老天不会让任何人白学东西，学到总有用到的时候。
老天不会让任何人白学东西，学到总有用到的时候。厚积薄发。
:handshake 厚积薄发，希望不会随时光怠慢 铁钢 发表于 2025-3-5 13:49
厚积薄发，希望不会随时光怠慢
bigonia 发表于 2025-3-5 15:52
论坛不错哦。多多沟通交流。 厚积薄发 1、避免不必要的高频噪音 CMOS 器件中，开关电路产生噪音。比如，减少开关频率或减少开关电路数量可以减少电源功耗，因此 也减少了辐射。任何降低功耗都可以减少辐射，比如，可以在低压操作的装置或低功率模式的装置中使 用。 2、控制射频能量以防造成天线结构 由最后一章计算得知，如果结构处理的小，就不能充当有效的天线，则射频能量并不是一个问题。比 如，一个耦合电容能够在器件和电容之间保持大部分射频电流形成小环路，以至提供本地射频能量。 3、把射频能量转化为热量 任何阻抗材料如电阻，铁氧体等，均可被采用以实施这项措施。 电磁电路术，与地共模路，参数分布建，控管高深处 产品EMC设计风险评估(分析)法的主线是在产品中流动的共模电流，这种共模电流以标准IEC61000-4-4或ISO7637-2/3中的电快速瞬变脉冲群(EFT/B)测试原理为基础，当EFT/B干扰电压施加在产品的各个输人/输出信号端口上时，EFT/B干扰申压产生的共模于扰电流将流向产品的各个部分，当这种共模于扰电流流向电路时，就会对电路产生干扰。实践证明，通过合理的产品机械结构构架设计和电路及PCB设计，可以使这种共模干扰电流不流向产品内部电路及其数字工作地(GND)或模拟工作地(AGND)部分，而使其流向结构地(包括产品的接地点、金属外壳、金属板等)，从而避免电路受这种共模电流的干扰。当产品受结构限制无法避免共模电流流向产品内部电路时，可以通过合理的电路设计和PCBlayout设计，使产品内部的敏感电路得到保护，这样产品也同样可以避免共模干扰电流的影响，最终降低EMC测试风险。大量的实践证明，通过该方法(以EFT/B抗扰度测试为基础的分析方法)分析而设计的产品，能在EMC测试中获得非常高的通过率。正确使用该方法，能使产品在第一轮或第二轮设计时就通过所有的EMC测试，这种通过率在产品第一轮设计时为90%~100%，第二轮设计时可达 100%
