liuchengye 发表于 2023-6-8 11:28

投资75亿欧元，格芯与意法半导体宣布在法国建联营晶圆厂

6月7日，美国晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）与汽车芯片大厂意法半导体（STMicroelectronics）共同宣布，双方已经正式签订了于 2022 年 7 月 11 日公布的在法国克洛尔（Crolles）建设联营晶圆厂的合作协议。
该计划的资本支出、维护和辅助成本的总成本预计为 75 亿欧元。该晶圆厂还将受益于法国政府（由 Bpifrance 管理）提供的大量财政支持，同时也符合《欧洲芯片法》中规定的目标和最近获得了欧盟委员会的批准的“法国 2030”计划的一部分。

sym21ic 发表于 2023-6-8 13:28

欧麦瑞恪 发表于 2023-6-8 18:39

lqsgg 发表于 2023-6-9 08:30

shuszhao 发表于 2023-6-9 08:59

芯片可是国家战略

mark1030 发表于 2023-6-14 08:56

ysy1009 发表于 2023-6-16 08:28

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