新手一枚 发表于 2021-5-6 23:22

PADS 制作Mark 点 方法教程

Mark点由四部分组成

1.丝印（丝印顶层）

2.禁止区域

3.铜箔

4.焊盘





1.打开PADS layout，点击工具，点击元件封装器。





2.点击圆圈绘图工具栏目，然后点击箭头所指的端点编辑器。

3.弹出端点编辑，选择表面贴装即选择元件类型为贴片元件

4.修改不捕获至栅格，去掉勾选

5.光标放置在原点位置，中间的那个点就是原点坐标。单击放置焊盘，默认是方形。

6.选中焊盘，右键，特性进入焊盘栈。绘制直径为1mm的焊盘。


7.绘制完焊盘之后，然后绘制铜箔。铜箔直径可以设置为2mm。



8.绘制完了之后，接下来绘制禁止区域，也就是外面的那个圈。


这个可以是2D线转换而来，先用2D绘制工具绘制一个圆圈，比铜箔的直径要稍微宽些。然后选择2D线右键特性，选择为禁止区域即可。

9最后保存到库中，命名封装为MARK。

nj20044 发表于 2021-5-7 00:33

kanxue_nmg 发表于 2021-5-7 06:16

huangweiqiao 发表于 2021-5-7 08:02

老k 发表于 2021-5-7 08:07

多谢楼主分享

wangy2000 发表于 2021-5-7 08:11

lqsgg 发表于 2021-5-7 08:22

1123581321 发表于 2021-5-7 08:34

wangyitu 发表于 2021-5-7 08:35

禁止区域怎么用~

小碎步灬 发表于 2021-5-7 08:35

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