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关于FPC线路板过孔塞孔的介绍
2018-12-07 19:25
导通孔起线路互相连结导通的作用,电子行业的发展,同时也促进FPC线路板 的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。FPC线路板塞孔工艺应运而生,同时应满足下列要求:
1. 导通孔内有铜即可,阻焊可塞可不塞; 2. 导通孔内必须有锡铅,有一定的厚度要求(4微米),不得有阻焊油墨入孔,造成孔内藏锡珠; 3. 导通孔必须有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有锡圈,锡珠以及平整等要求。 随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,FPC线路板也向高密度、高难度发展,因此出现大量SMT、BGA的FPC线路板,而客户在贴装元器件时要求塞孔,主要有五个作用: 1. 防止FPC线路板过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时,就必须先做塞孔,再镀金处理,便于BGA的焊接。 2. 避免助焊剂残留在导通孔内; 3. 电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成: 4. 防止表面锡膏流入孔内造成虚焊,影响贴装; 5. 防止过波峰焊时锡珠弹出,造成短路。 |
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